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Dettagli del prodotto
漆膜附着力测试
Test di adesione di film sottili e pile su substrati per la valutazione del materiale
3DIC TSV e BWS TTV 硅片表面形貌测量
Stress del film 薄膜应力量测仪
FEOL Caratterizzazione elettrica 电学特性
Metrologia a wafer sottili 晶圆测量学
Adesione film 漆膜附着力测试 Prova di adesione della pellicola
di pellicole sottili e pile su substrati
per la valutazione dei materiali.
FSM offre due tecniche adatte per test di resistenza all'adesione bassa e media.
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